光刻机正宗稀缺黑马CMP唯一打破垄断技术壁垒极高！

发布时间：2024-09-08 作者: 江南直播体育app下载官方

  IC 设计主要是依据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。

  IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现目标芯片功能，包括化学机械研磨、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等步骤。

  在芯片制造材料中，硅片占比最高为38%，电子特气和光掩膜板均占比13%，CMP抛光材料占比7%。

  CMP材料包含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上，CMP抛光液的作用就是使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，进而达到抛光的目的。

  目前国内已实现多数材料的从0到1突破，但总的来看，晶圆制造材料国产化率不足15%，尤其在高端领域，几乎全部依赖进口，在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫，

  安集科技：公司是国内CMP抛光液有突出贡献的公司，公司立足现有抛光液和功能性湿电子化学品平台，持续延伸产业链，完成了电镀液及添加剂技术平台的搭建和加强，关键原材料加速研发，升自身产品的稳定性和竞争力，各产品平台协同发展，产业链不断丰富，成功打破了国外厂商对集成电路领域的垄断，三大核心产品在特定领域实现技术突破，目前国内的市占率近30%。

  电子材料作为半导体行业重要的原材料，其市场景气度与半导体行业紧密关联，2023 年，虽然 AI 芯片、汽车电子等领域需 求依然旺盛，但是半导体行业仍在探底，半导体材料也出现库存上升和产能利用率不足。

  TECHCET 预计，2023 年半导体 材料市场规模预计将为 696 亿美元，较 2022 年的 717 亿美元将出现下滑。

  TECHCET 预测，2024年市场将强劲复苏，材料总收入将增长 8%，达到近 750 亿美元。预计 2022-2027 年复合年增长率约为 4%，到 2027 年市场规模将达到 880亿美 元。

  目前随着半导体近期周期触底，下游晶圆厂稼动率有望提升，带动CMP抛光液需求回暖，中芯国际稼动率已从2023一季度的68.1%提升至2023三季度的77.1%。

  公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并大范围的应用于公司产品的批量生产中。

  公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀 抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。

  公司近几年继续保持比较高的研发投入水平，目前公司正在积 极推进铜抛光液、阻挡层抛光液、钨化学机械抛光液、氧化铈抛光液等产品的开发，部分产品已经取得阶段成果，并在客 户端验证中。

  根据业绩快报，安集科技预计2023年实现营业收入12.38亿元，同比增长14.98%；归母净利润3.87亿元，同比增长28.32%；

  2023年全球半导体行业景气弱势，公司扣非归母净利润同比增幅低于归母净利润，主要是公司参与的部分政府项目完成验收工作，使得非经常性损益项目合计金额较高；

  从扣非归母净利润来看，公司业绩同比实现微增，增幅低于营收增幅，主要是2022 年受疫情影响，公司销售费用和研发费用基期较低，2023 年疫情影响修复，销售和研发费用同比增加；

  此外受汇率变动影响，公司汇兑收益下降，财务费用同比增加，公司在 2020 和 2023 年分别实行股权激励计划，因此 2023 年受股份支付费用影响，管理费用较去年同期增加。

  制造更先进的技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更加多的工艺步骤，也将带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。

  从ASML公布的材料看，逻辑芯片有望在2027年进入2nm工艺研发阶段，DRAM也将在2024 年进入1C节点的研发，NAND也将在2024 年开展 2yy 层以上产品的研发。

  以抛光液为例，14 纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，使用的抛光液将从90 纳米的五六种抛光液增加到20种以上，种类和用量迅速增长；

  7 纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至有可能达到30步，使用的抛光液种类接近30种。同样地，存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。

  纵向来看，公司在成熟和先进制程均有布局，于抛光液领域形成全 品类产品矩阵，且能按照每个客户需求进行定制化开发，客户端渗透率持续提高。

  横向来看，公司迅速拓展布局清洗液、电镀液及抛光液核心原材料，进一步打开市场形成协同效应，增强全产业链的供应稳定性；

  目前公司已形成“化 学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节 点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列 战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心 技术平台。

  随着下游需求逐步复苏，随着下游半导体行业的好转，公司新客户拓展将提速，前期布局的新产品也将放量，安集科技作为国产CMP龙头有望充分受益。